L'11 de juliol, el fabricant de xips italià STMicroelectronics (STM) i el fabricant de xips nord-americà Global Foundries van anunciar que les dues empreses van signar un memoràndum per construir conjuntament una nova fàbrica d'hòsties a França.
Segons el lloc web oficial de STMicroelectronics (STM), la nova fàbrica es construirà prop de la fàbrica existent de STM a Crolles, França.L'objectiu és estar en plena producció el 2026, amb la capacitat de produir fins a 620.300 mm (12 polzades) d'hòsties a l'any quan estigui completament acabat.Els xips s'utilitzaran en cotxes, Internet de les coses i aplicacions mòbils, i la nova fàbrica crearà uns 1.000 nous llocs de treball.
Les dues empreses no van anunciar l'import concret de la inversió, però rebran un important suport financer del govern francès.La fàbrica d'empresa conjunta STMicroelectronics tindrà el 42% de les accions, i GF el 58% restant.El mercat s'havia previst que la inversió a la nova fàbrica pogués arribar als 4.000 milions d'euros.Segons informes de mitjans estrangers, funcionaris del govern francès van dir dilluns que la inversió podria superar els 5.700 milions.
Jean-Marc Chery, president i conseller delegat de STMicroelectronics, va dir que la nova fàbrica donarà suport a l'objectiu d'ingressos de STM de més de 20.000 milions de dòlars.Els ingressos fiscals de 2021 de ST són de 12.800 milions de dòlars, segons el seu informe anual
Durant gairebé dos anys, la Unió Europea ha estat impulsant la fabricació de xips locals oferint subvencions governamentals per reduir la dependència dels proveïdors asiàtics i alleujar l'escassetat global de xips que ha causat estralls als fabricants d'automòbils.Segons dades de la indústria, més del 80% de la producció mundial de xips es troba actualment a Àsia.
L'associació de STM i GF per construir una fàbrica a França és l'última mesura europea per desenvolupar la fabricació de xips per reduir les cadenes de subministrament a Àsia i els EUA per a un component clau utilitzat en vehicles elèctrics i telèfons intel·ligents, i també contribuirà als objectius del xip europeu. Llei enorme contribució.
El febrer d'enguany, la Comissió Europea va llançar un "European Chip Act" amb una escala total de 43.000 milions d'euros.Segons el projecte de llei, la UE invertirà més de 43.000 milions d'euros en fons públics i privats per donar suport a la producció de xips, projectes pilot i start-ups, dels quals 30.000 milions d'euros es destinaran a construir fàbriques de xips a gran escala i atreure empreses estrangeres. per invertir a Europa.La UE té previst augmentar la seva quota de producció mundial de xips del 10% actual al 20% l'any 2030.
La "Llei de xips de la UE" proposa principalment tres aspectes: en primer lloc, proposar la "Iniciativa de xips europeus", és a dir, construir un "grup empresarial conjunt de xips" mitjançant la posada en comú de recursos de la UE, els estats membres i els tercers països pertinents i les institucions privades de l'aliança existent., per aportar 11.000 milions d'euros per enfortir la recerca, el desenvolupament i la innovació existents;en segon lloc, construir un nou marc de cooperació, és a dir, garantir la seguretat del subministrament atraient inversions i augmentar la productivitat, millorar la capacitat de subministrament de xips de procés avançat, proporcionant fons per a empreses emergents Proporcionar facilitats de finançament per a les empreses;en tercer lloc, millorar el mecanisme de coordinació entre els estats membres i la Comissió, supervisar la cadena de valor dels semiconductors mitjançant la recollida d'intel·ligència empresarial clau i establir un mecanisme d'avaluació de crisi per aconseguir una previsió oportuna de l'oferta de semiconductors, les estimacions de la demanda i l'escassetat, de manera que es pugui respondre ràpidament. fet.
Poc després del llançament de la Llei de xips de la UE, el març d'aquest any, Intel, una empresa de xips líder dels Estats Units, va anunciar que invertiria 80.000 milions d'euros a Europa durant els propers 10 anys, i que es desplegarà la primera fase de 33.000 milions d'euros. a Alemanya, França, Irlanda, Itàlia, Polònia i Espanya.països per ampliar la capacitat de producció i millorar les capacitats d'R+D.D'aquests, 17.000 milions d'euros es van invertir a Alemanya, per la qual Alemanya va rebre 6.800 milions d'euros en subvencions.S'estima que la construcció d'una base de fabricació d'hòsties a Alemanya anomenada "Silicon Junction" començarà el primer semestre del 2023 i s'espera que es completi el 2027.
Hora de publicació: 12-jul-2022